金戈新材畅销的那些硅微粉究竟有何独特之处，能在众多同类产品中脱颖而出？

随着科技的飞速发展，导热材料在5G、新能源汽车等领域的应用越来越广泛。金戈新材紧跟时代步伐，成功推出高填充类球氧化镁，为导热领域带来了更多的可能性和机遇。

近年来，随着导热界面材料市场的需求不断增长，作为主要导热粉体的氧化铝用量持续增加。然而市场竞争日益激烈，下游对氧化铝的性价比要求越来越高，具有准球形结构的氧化铝（以下简称准球氧化铝）应运而生。金戈新材经过自主研发，成功推出多款准球氧化铝粉体。因其性能卓越，已获得越来越多客户的青睐。

MS密封胶阻燃性差，在对材料阻燃性要求严格的电子电器等领域应用受限。提升MS密封胶阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃剂。然而常规添加型阻燃剂与MS树脂相容性差，难分散均匀，导致胶体的力学性能下降，加之要实现优异阻燃性能，需在树脂中大量添加，使得胶体力学性能进一步恶化。金戈新材开发的这款添加型阻燃剂——ZRMS-004，能解决常规阻燃剂应用中出现的上述问题。该产品无卤环保，与MS树脂...

3.0W/(m·K)导热硅凝胶要实现低比重（2.5），需要在配方中加入适量的低比重导热粉体。然而，常规低比重粉体如氮化硼、氢氧化铝等，在硅油中增稠幅度大，导致凝胶粘度急剧升高，难挤出，同时难以/（无法）实现高填充高导热目标。若通过放大粉体粒径提升挤出性，又会严重磨损挤出泵出胶口，怎么办？金戈新材通过控制低比重导热复合粉体最大粒径并配以独特表面改性技术，制备了一款3.0W/(m·K)低比重导热...

普通高温硫化硅橡胶（以下简称高温胶）导热率低（约0.1~0.2W/(m·K)），难以满足要求快速散热的场合，制约其在高功率电子电器等领域的应用。

常见的缩合型导热硅胶导热率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想将其导热系数提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能导热粉体。

采用GD-M250Z粉膏制备的导热硅脂导热率可达到2.7W/m·K，热阻低至0.010℃·in2/W@40psi，细腻，粘度低，浸润性好，价格优势突出。